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Development of Water Plasma Ashing Techn

相澤 洸, 山田 武史

2026enplasma ashingphotoresist removalminimal fabwater plasmasemiconductor processmicrowave plasma

Abstract

Language:

本研究では、ミニマルファブにおける新規レジスト除去方法として水プラズマアッシング技術を提案する。従来の薬液処理法および酸素プラズマアッシング法には環境負荷や除去速度の問題があり、それに対する新たな解決策を模索した。本技術の実用化を目指し、ミニマルファブの加工工程への組み込み評価を行い、コンパクトなマイクロ波立体回路を使った試作装置を開発した。実験では、直径半インチのSiウェハ上に1 µm厚のOFPR5000レジスト膜を施し、真空下で200 Wのマイクロ波電力を印加することでプラズマを生成した。プラズマ生成後の発光スペクトル分析により、レジスト膜中の炭素がCO分子として脱離することが確認された。この結果は、低電力かつ高性能なレジスト除去が期待できることを示唆しており、今後の議論を通じて更なる詳細な評価を行う予定である。.

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Cite This Work

@article{2c529c86-af71-465f-a838-b68b1a9ed448,
  title={Development of Water Plasma Ashing Techn},
  author={相澤 洸 and 山田 武史},
  year={2026},
  language={en}
}
TY  - JOUR
TI  - Development of Water Plasma Ashing Techn
AU  - 相澤 洸
AU  - 山田 武史
PY  - 2026
LA  - en
ER  -

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