Caracterizacao De Placas De Circuito Imp (1)

O desenvolvimento da indústria de eletroeletrônicos associado ao barateamento dos produtos tem reduzido a vida útil de equipamentos levando a uma geração elevada de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (REEE). Um componente desse resíduo são as placas de circuito impresso, que possuem em sua composição altos teores de metais, que podem ser recuperados através de processos de reciclagem. O presente trabalho busca caracterizar placas mãe de computador, determinando sua quantidade de material orgânico, cerâmico e metálico. As placas foram direcionadas para cominuição, que foi realizada em moinho de facas com grelha de 9mm, seguida por um moinho de martelos, atingindo uma granulometria menor que 2mm. A amostra foi então quarteada para uma maior homogeneização e passou por ensaio de digestão em água régia. O licor resultante foi diluído para determinação do teor dos metais Ag, Al, Au, Ba, Ca, Cu, Fe, Ni, Pb, Sn, e Zn utilizando espectrometria de emissão óptica por indução de plasma (ICP-OES). Os resultados indicaram que o Cu é o metal de maior concentração com 22,5% na placa de circuito impresso e que a mesma possui 43,7% de metais, 31,9% de polímeros e 24,4% de cerâmicas. A prata representa 0,04% dos metais e sua obtenção será realizada na forma de nanopartículas a partir de rotas hidrometalúrgicas.