E. Munier, S. Frénois
L’objectif de ce travail est l’identification de l’effet du procédé de mise en forme par hydroformage sur les caractéristiques des pièces en tantale ainsi obtenues. Pour atteindre cet objectif, il est essentiel de quantifier les conséquences de cette phase de fabrication, responsable des déformations plastiques, sur l’évolution de la texture cristallographique du matériau, qui influence de manière significative son comportement mécanique. Une méthode originale, dite approche « hiérarchique », a été développée, associant une modélisation polycristalline à un modèle macroscopique du comportement mécanique du tantale. Ce couplage permet d’effectuer des simulations numériques du procédé d’hydroformage, intégrant des dimensions géométriques complexes et les propriétés anisotropes du tantale. Les résultats montrent comment la simulation numérique peut non seulement réduire les coûts de développement, mais aussi améliorer la compréhension des propriétés des pièces fabriquées, en caractérisant avec précision l’évolution de la texture cristallographique due au procédé. Ce travail s’inscrit dans une tendance croissante au sein de l’industrie à utiliser des approches numériques pour optimiser la mise en forme des matériaux complexes.
@article{c165ceed-4233-4e2a-bb66-ae4ff4b73750,
title={Connaissance des pieces en tantale mises},
author={E. Munier and S. Frénois},
year={2026},
language={en}
}TY - JOUR TI - Connaissance des pieces en tantale mises AU - E. Munier AU - S. Frénois PY - 2026 LA - en ER -
TSHIJIKA MUNENGE Olivier, MUSASA KABEYA
La ville de Kolwezi fait face à une croissance démographique et industrielle rapide, entraînant une augmentation considérable de la production des déc
This paper addresses the challenge of assessing the feasibility of wind power plant projects at sites with insufficient or no local historic wind data
Important advances in electrochemical engineering technology over the last three decades have fostered the development of a lternative methods to alle
Increasing volumes of waste printed circuit boards from obsolete electronic equipment posed escalating environmental risks and resource losses due to